芯片设计与制造（中德班）

培养目标：芯片设计与制造专业旨在培养具备芯片设计、制造和测试等方面知识的复合型人才。随着信息技术的飞速发展，芯片作为电子产品的核心部件，其重要性日益凸显。该专业旨在使学生掌握芯片从设计到制造的全过程，以及相关技术和管理知识。

主要课程：电子测量原理、测试总线与自动测试系统、半导体技术应用、半导体封装与测试；实训课《集成电路测试实训手册》、《集成电路封装手册》。

专业特色：该专业作用于半导体上的微小型集成电路系统的专业。微电子技术的关键在于研究集成电路的工作方式以及如何实际制造应用。

就业方向：封装测试工程师、芯片验证工程师、芯片检测分析工程师。