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今日(ri)芯片设计板块上演V型反(fan)转，国联安基金科创芯片设计ETF、科创芯片设计ETF天(tian)弘、科创芯片设计ETF广发、科创芯片设计ETF易方达分别涨(zhang)2.31%、2.21%、1.82%和1.79%。
消息面上，阿(a)里平头哥官(guan)网今日(ri)上线高端AI芯片“真武810E” ，这(zhe)款芯片已在阿(a)里云实现多个万卡集(ji)群部署，并服务了国家电网、小(xiao)鹏汽(qi)车等(deng)400多家客户。从关键参(can)数来看(kan)，“真武”整体性能与英伟达H20相当。
据(ju)悉(xi)，平头哥真武PPU累计出货量已达数十万片，超过寒武纪，在国产GPU厂商中属于第一梯队。一周前，阿(a)里决定支持旗下芯片公司(si)平头哥未来独立上市。
这(zhe)意味(wei)着由通义实验室、阿(a)里云和平头哥组成的阿(a)里AI黄金三(san)角“通云哥”完整浮出水面。阿(a)里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自(zi)研实力的科技公司(si)。
知情人士透露，阿(a)里正(zheng)考虑将未来三(san)年投入到AI基建与云计算上的3800亿元提升至4800亿元。
今日(ri)涨(zhang)幅居前的科创设计ETF跟踪上证科创板芯片设计主题指数，聚焦科创板芯片设计核心赛道，芯片设计行业占比96.1%，远超同类(lei)全产业链指数，其中数字芯片设计76.32%，模拟芯片设计17.8%，专注产业 "大脑(nao)" 环节。
科创芯片指数行业分布，来源：wind，截至时间：2025年12月31日(ri)
集(ji)中度相对较高：前十大重仓股权重占比为57.15%，涵盖AI芯片、存(cun)储芯片、模拟芯片、等(deng)高景气细分赛道的龙(long)头股。前十大成分股涵盖寒武纪 - U (AI 训练芯片)、海光信息 (通用计算芯片)、澜(lan)起科技 (内存(cun)接口(kou)芯片)、芯原股份 (IP) 等(deng) AI 算力体系核心企(qi)业，直接受益 AI 算力爆发。
弹性空间可能更大：200亿以(yi)下市值占比48%，中小(xiao)市值标的配置(zhi)比例相对更高，且(qie)指数成份股均来自(zi)于科创板，单(dan)日(ri)最高可达20%涨(zhang)跌幅，成长(chang)弹性空间可能更大。
科创芯片设计指数总市值分布，来源：wind，截至时间：2025年12月31日(ri)
盈利增速(su)预(yu)期更高：科创芯片设计指数2025年、2026年营收增长(chang)率预(yu)期为38.48%、31.33%，净利润(run)增长(chang)率预(yu)期为247.70%、75.42%。
半导体行业涨(zhang)价(jia)潮已从存(cun)储蔓延至其他环节，如半导体封测、CPU等(deng)。封测方面，年初日(ri)月光将封测价(jia)格调涨(zhang)5%—20%。先(xian)进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路(lu)，业内企(qi)业受益于下游AI的强劲需求以(yi)及相关产能的持续(xu)紧缺，销售(shou)毛利率有(you)望迎来上行；CPU方面，1月15日(ri)AMD/Intel拟将服务器(qi)CPU价(jia)格上涨(zhang)15%，以(yi)确保(bao)供应稳定。
东莞证券认为，AI驱动半导体产业链价(jia)格全线调涨(zhang)，可能会对下游消费(fei)类(lei)电子（如手机、电脑(nao)等(deng)）成本端构成一定压力，进而影(ying)响终端出货，但AI设施投入在2026年持续(xu)加大为确定性事件(jian)，建议关注半导体先(xian)进封装、先(xian)进封装相关设备、CPU的投资机遇。
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